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公司《無線無源聲表面波溫度傳感器芯片制造工藝與產業化研究》順利通過中期評審

TIME:17-07-05    NUMBER:2

2014年10月7日,中國科學院銀川科技創新與產業育成中心對其首批支持的10個院地合作項目進行了中期評審,我公司與中科院聲學所合作申報的《無線無源聲表面波溫度傳感器芯片制造工藝與產業化研究》項目,順利通過專家評審。評審專家認為該項目在執行中院地合作效果顯著,項目階段性任務目標完成良好,下一年度工作目標明確;項目市場前景良好,產業化應用容易,適合入駐銀川中心。


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